厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用陶瓷基板为衬底，以各类钯银导体浆料、铂银导体浆料、金导体浆料及钉系电阻浆料等,采用丝网印刷、850度高温烧结及激光修调电阻等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
LTCC 其技术是将低温烧结陶瓷粉经粉磨、流延制成厚度精确而且致密的生 瓷带，在生瓷带上利用机冲孔、激光打孔、通孔填孔、精密导体浆料印刷等工艺 制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、耦合器等)埋 入多层陶瓷生瓷片中，然后叠压在一起，在850℃下烧结、切割，制成三维空间互 不干扰的高密度电路，然后在其表面贴装各类封装IC、裸芯片和各类有源器件， 制成无源有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用 于高频通讯用组件、高频滤波器、微波天线。
设备：除氢炉/共晶烧结炉/自动点胶贴片机/等离子清洗/全自动金丝球焊键合机/多功能楔焊键合机/平行缝焊机
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