龙岩国产化板卡“一站式”服务

我司拥有成熟、完整的板卡设计、器件采购、生产制造、质量检验等流程系 统,特别在元器件采购方面,依靠母公司体系(威科电子,湖南九强,长沙韶光, 武汉导航院,中电华星,泓林微电子等企业),有独特的渠道和成本优势可提供 各种板卡的定制服务。

产品描述

板卡定制

我司拥有成熟、完整的板卡设计、器件采购、生产制造、质量检验等流程系 统,特别在元器件采购方面,依靠母公司体系(威科电子,湖南九强,长沙韶光, 武汉导航院,中电华星,泓林微电子等企业),有独特的渠道和成本优势可提供 各种板卡的定制服务。

 

板卡设计能力 板卡定制
最多PCB设计层数:42 SI/PI 协同仿真,Batch 仿真
最大PIN数目:100000+ DDR3/DDR4  仿真
最大连接数:75000+ PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等
最小线宽:2.4mil 高速串行信号仿真
最小线间距:2.4mil  
最小过孔:6mil(4mil 激光孔)  
最多BGA数目:100+  

 

板卡SMT 组装能力

贴装速度

CPH:90000*2(台)/条(SMT线)

最大板材尺寸

460mm*340mm

最小板材尺寸

50mm*50mm

板材厚度

0.3mm~5mm

最小器件精度

±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm)

IC类贴片精度

±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm)

最小贴装器件

0201(0.6mm*0.3mm)

SPI解析度

13μm

AOI解析度

15μm

x-ray解析度

2μm

回流炉控温区

上下各10温区

回流炉控温精度

±2℃