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产品详情
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用陶瓷基板为衬底，以各类钯银导体浆料、铂银导体浆料、金导体浆料及钉系电阻浆料等,采用丝网印刷、850度高温烧结及激光修调电阻等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
产品特点：
高可靠性、高稳定性、高集成度、低成本
技术工艺：
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基板材料 |
96瓷、99瓷、氮化铝、印刷电路板等 |
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导体浆料 |
钯银、铂银、金等 |
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电阻浆料 |
杜邦17系列、贺力氏R89系列、西安宏星R-8200系列电阻浆料等 |
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组装 |
SMT、金丝/铝丝键合、焊锡焊接、导电胶粘接、共晶键合等 |
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封装 |
环氧裹覆、平行封焊 |
厚膜电路材料体系及导体连接特性：
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膜层 |
金丝键合 |
铝丝键合 |
共晶键合 |
锡焊 |
环氧粘接 |
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导体层 |
金 |
Y |
N |
Y |
N |
Y |
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Pd /Ag |
N |
Y |
N |
Y |
Y |
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Pt/Ag |
N |
Y |
N |
Y |
Y |
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绝缘介质层 |
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玻璃釉层 |
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电阻层 |
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厚膜电阻精度：
印烧精度：正常±20%,最高±10%
激光修调精度：最高±0.1%,跟踪精度0.05%
激光功能修阻：
对电路加输入，监控输出，消除元器件的离散型，保证产品输出指标的高精度和一致性
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序号 |
特征 |
最小值 |
常规值 |
最大值 |
备注 |
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基板尺寸 |
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50.8~101.6 |
152.4 |
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B |
基板厚度 |
0.254~1.016 之间任意厚度，常用0.381、0.635、0.762、1.016 |
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导线线宽 |
0.15 |
≥0.2 |
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D |
导线线距 |
015 |
≥0.2 |
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金属化孔径 |
0.18 |
0.20~0.30 |
0.5 |
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孔距及孔到边框距离 |
≥1.2倍基板厚度，且不小于1.0 |
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电阻长度 |
0.3 |
≥0.50 |
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1) |
单位：mm
1)电阻纵横比G/H:常规值0.50≤G/H≤5,最大值0.30≤G/H≤10电阻面积及纵横比G/H,更多取决于容差、功率、阻值的要求和限制
关键词：混合集成电路
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