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产品详情
LTCC 其技术是将低温烧结陶瓷粉经粉磨、流延制成厚度精确而且致密的生 瓷带，在生瓷带上利用机冲孔、激光打孔、通孔填孔、精密导体浆料印刷等工艺 制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、耦合器等)埋 入多层陶瓷生瓷片中，然后叠压在一起，在850℃下烧结、切割，制成三维空间互 不干扰的高密度电路，然后在其表面贴装各类封装IC、裸芯片和各类有源器件， 制成无源有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用 于高频通讯用组件、高频滤波器、微波天线。
产品特点：
更高的集成度、极佳的高频特性、热稳定性、高可靠性、并可内置无源器件等
技术工艺：
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基板材料 |
Ferro A6M生瓷带 |
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导体浆料 |
Ferro全金系列、全银混合系列 |
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电阻浆料 |
Ferro FX87-系列 |
生瓷带材料主要性能表：
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LTCC 类型 |
层烧结厚度 （mm) |
收缩率 X- Y,% |
收缩率 (Z,%) |
介电 常数 |
绝缘电阻 (Q) |
击穿电压 ( V/层) |
烧结密度 (g/m3) |
热膨胀系数 (ppm/°C |
正切 损耗 |
抗弯强度 ( Pa) |
导热系数 ( w/m.k) |
曲翘度 |
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FerroA6M |
0.095 |
15.2 |
24 |
5.9 |
>1012 |
5000 |
2.45 |
7 |
0.20% |
170MPa |
2 |
0.30% |
设计规范
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共烧材料 |
全金系统 |
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混合系统 |
外层：Pd/Ag或者金导体、内层：Ag导体 |
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后烧材料 |
印制在烧结后的TCC基板上，一般为(Pd/Ag) |
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LTCC厚度 |
最小：0 . 5mm(5层),最大：3mm(30层) |
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LTCC生瓷片尺寸 |
一般最大尺寸为203.20X203.20X0.127mm,可裁剪 |
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尺寸误差 |
切割后误差一般为+/-0.10mm |
||||
布线设计准则
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特征 |
|
标准 |
最小 |
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A |
线宽 |
0.2 |
0.1 |
|
B |
线间距 |
0.2 |
0.1 |
|
C |
线孔距 |
0.2 |
0.1 |
|
D |
线到基板边缘的距离 |
0.3 |
0.2 |
|
E |
焊区到通孔覆盖区的距离 |
0.2 |
0.1 |
|
F |
焊区到导带的距离 |
0.2 |
0.1 |
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|
通孔大小 |
一般为0.15,0.20,0.30 |
|
|
|
同层最小通孔间距 |
2.5x0,或为0.5 |
|
|
|
相邻层最小通孔间距 |
2.0x0 |
|
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|
孔到边距离 |
最小为3x0,或孔边距边缘0.38 |
|
单位：mm
关键词：混合集成电路
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