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产品详情
SIP组装能力
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设备 |
特性 |
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除氢炉 |
①工作温度200～600℃; ②温度均匀性±5℃; |
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共晶烧结炉 |
①最高工作温度450℃; ②温度均匀性±5℃; ③控温精度±1℃; ④极限真空度5Pa; ⑤工艺气体：氮气或甲酸。 |
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自动点胶贴片机 |
①芯片尺寸0.3~25(mm); ②XY方向重复定位精度：≤±0.001mm@3o; ③角度控制精度：≤±0.5°; ④贴装翘起控制：≤0.5°; ⑤综合拾放精度：≤±0.015mm@3o(CPH标准模式)。 |
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等离子清洗 |
①输出有效功率：0-600W; ②放电真空度：20-50Pa。 |
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全自动金丝球焊键合机 |
①焊接定位精度：≤±3μ@3o; ②适用线径：15-50μ; ③最小焊点直径：≥65μ(基于25μ线径); ④最低引线弧高：≤65μ(基于25μ线径)。 |
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多功能楔焊键合机 |
①焊线直径：铝线(18~100μm),金线(15~75μm),金带 (12.7x50μm~25.4x300μm),特定合金丝； ②腔深范围：最大21mm; ③键合头Z行程：19mm; ④键合头X-Y范围：X向15mm,Y向15mm。 |
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平行缝焊机 |
①适应管壳尺寸：(4~200)×(4~200)(mm); ②适应管壳形状：矩形、圆形; ③适应盖板厚度：(0.1~0.15)mm。 |
关键词：混合集成电路
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