products
产品详情
板卡定制
我司拥有成熟、完整的板卡设计、器件采购、生产制造、质量检验等流程系 统，特别在元器件采购方面，依靠母公司体系(威科电子，湖南九强，长沙韶光， 武汉导航院，中电华星，泓林微电子等企业),有独特的渠道和成本优势可提供 各种板卡的定制服务。
| 板卡设计能力 | 板卡定制 |
| 最多PCB设计层数：42 | SI/PI 协同仿真，Batch 仿真 |
| 最大PIN数目：100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
| 最大连接数：75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
| 最小线宽：2.4mil | 高速串行信号仿真 |
| 最小线间距：2.4mil | |
| 最小过孔：6mil(4mil 激光孔) | |
| 最多BGA数目：100+ |
板卡SMT 组装能力
|
贴装速度 |
CPH:90000*2(台)/条(SMT线) |
|
最大板材尺寸 |
460mm*340mm |
|
最小板材尺寸 |
50mm*50mm |
|
板材厚度 |
0.3mm~5mm |
|
最小器件精度 |
±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
|
IC类贴片精度 |
±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
|
最小贴装器件 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
|
SPI解析度 |
13μm |
|
AOI解析度 |
15μm |
|
x-ray解析度 |
2μm |
|
回流炉控温区 |
上下各10温区 |
|
回流炉控温精度 |
±2℃ |
关键词：混合集成电路
上一页
下一页
相关产品
在线留言
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与你取得联系
