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厚膜电路

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厚膜电路

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用陶瓷基板为衬底，以各类钯银导体浆料、铂银导体浆料、金导体浆料及钉系电阻浆料等,采用丝网印刷、850度高温烧结及激光修调电阻等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。